D램 공정전환 누가 웃나
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작성일 23-02-16 00:34
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또 지난해에는 삼성전자가 6F스퀘어를 적용하면서 80나노대 공정 전환에 어려움을 겪어, 하이닉스와 대만업계에 추격의 빌미를 제공한 바 있다
설명
D램 공정전환 누가 웃나
세계 주요 D램 업계의 공정 세대 교체가 하반기 반도체업계의 the gist 이슈로 떠오르고 있다 삼성전자·하이닉스·엘피다 등 시장을 주도하고 있는 3개 업체 가운데 한 곳이라도 수율 악화가 발생할 경우 하반기 D램 수급과 가격은 물론 지각 변동까지 예견되고 있기 때문이다
국내 반도체업계 한 관계자는 익명을 전제로 “과거 경험에 비춰볼 때, 삼성전자·하이닉스·엘피다 등 3곳 가운데 적어도 한 곳은 공정 전환이 순탄하지 않을 가능성이 높고, 최근 시황에서는 공정전환에 어려움을 겪는 업체는 치명상을 입게 될 것”이라며 “만약 하반기에 1개 업체가 공정 전환이 지연되면 D램 시장은 쇼티지로 돌아서고, 2개업체가 어려움을 겪을 경우 극심한 공급부족이 올 수도 있다”고 말했다.
현재 가장 공격적인 전환 계획을 수립하고 있는 업체은 70나노를 선택한 Japan 엘피다로, 올해 말까지 70나노 비중을 60%대로 끌어 올린다는 목표(目標)다.
17일 관련업계에 따르면 현 주력 D램 공정인 80나노의 다음 공정으로 삼성전자는 68나노공정, 하이닉스는 66나노공정, 엘피다(제휴사인 대만 파워칩 포함)는 70나노 공정을 선택하고 최근 잇따라 양산에 착수했다.
한편 세계 D램 시장(출하량 기준)은 삼성전자와 하이닉스가 25% 전후를 점유하며 1, 2위를 다투고 있으며, 키몬다가 약 14%, 엘피다 13%, 파워칩이 7%로 뒤따르고 있다 이들 가운데 삼성전자·하이닉스·엘피다와 파워칩 진영은 상반기 60∼70나노로 전환해 경쟁력을 키우고 있으나 키몬다는 아직 80나노대 공정에 머물러 있다
통상 D램 업계는 매년 평균 20∼30% 하락하는 판가를 공정 세대 교체와 양산물량 확대를 통한 원가 절감으로 대응하는 사업구조를 갖고 있다 올 하반기 공정 세대 교체도 같은 맥락에서 진행되는 것이지만, 이번 세계 주요 D램업계가 60∼70나노 공정 전환에 사활을 걸고 있는 이유는 세계 D램 시장의 경쟁이 어느 때보다 치열해지면서 원가경쟁력이 생존과 직결되는 상황에 직면하고 있기 때문이다
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실제로 반도체업계에서는 마이크론·인피니온 등이 2004년과 2005년 90나노대 공정전환에 어려움을 겪은 것이 2006년 D램 시황 호전으로 이어졌고, 성공적인 세대교체를 이룬 한국업체들이 반사이익으로 시장지배력을 강화할 수 있었다는 것이 정설이다. 엘피다와 제휴해 기술을 이전받고 있는 대만 파워칩도 올해 말 70나노 비중을 20% 이상으로 높일 계획이다.
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심규호기자@전자신문, khsim@
삼성전자는 올해 말까지 68나노 비중을 15% 이상으로 잡고 있으며 내년에는 전체 생산물량의 절반 이상을 계획하고 있다 하이닉스반도체도 66나노 비중을 올해 말 14%, 내년에는 50% 이상으로 확대한다는 목표(目標)다.
