반도체 평탄화 공정(CMP) 발표 data(資料)
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작성일 24-07-19 03:12
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반도체 평탄화 공정(CMP) 발표 data(資料)
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반도체 평탄화 공정
반도체 평탄화 공정에 마주향하여 발표를 스타트하겠습니다.
간단한 원리에 마주향하여 설명(說明)을 드리자면,
미세 반도체 회로를 형성하기 위해서 웨이퍼 표면............
순서
설명
반도체 평탄화 공정에 대한 발표 data(資料)입니다.
definition
간단히 평탄화 공정이 무엇인가에 대해 설명(說明) 드리겠습니다
평탄화 공정이란 ‘케미칼 매커니컬 플러네어리제이션’ 이라고 하며 약자로 CMP라고 부르게 됩니다.
다.
발표에 대한 내용으로는
첫 번째로 평탄화 공definition definition 에 마주향하여 , 두 번째로 평탄화의 당위성, 세 번째로는 공definition 종류
그리고 마지막으로 평탄화 공definition 방법이 되겠습니다.
뜻을 그대로 풀게 되면 화학적 기계적 평탄화 공정이 되겠습니다.
평탄화의 종류로는 ILD CMP, Metal CMP, STI CMP 등이 있으며 이것 들은 뒤에서 다루도록 하겠습니다.
레포트/공학기술
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PPT 포함해서 총 4가지 파일로 구성되어 있습니다.발표를 위해 만들어진 자료라 실제 발표에서 사용해야할 멘트까지 포함 되어 있습니다.
발표를 위해 만들어진 data(資料)라 실제 발표에서 사용해야할 멘트까지 포함 되어 있습니다.
1980년대 말 미국에서 개발이 되었으며 국내에서는 1996년부터 적용하기 스타트했습니다.
